Stanzzuschnitt aus Wellpappe als Leiterplattenträger

DE-PACK entwickelt Stanzzuschnitte aus Wellpappe als Leiterplattenträger, zugeschnitten auf Ihre Verpackungs-Anforderungen.
Stanzzuschnitt aus Wellpappe

Die Abbildung zeigt einen Stanzzuschnitt aus Wellpappe, der von uns detailliert auf das finale Endprodukt zugeschnitten wurde. In diesem Fall geht es um das sichere Verpacken von Leiterplatten, die vor Stößen und sonstigen Einflüssen während des Transports bzw. Versandes geschützt werden sollen. Die Stanzungen sind so konstruiert, dass der Zuschnitt durch Umklappen und Stecken als Leiterplatenträger genutzt werden kann. Als Einsatzmöglichkeit bietet sich vor allem die Elektronikbranchen und der Automobilsektor an.

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Stanzzuschnitt aus Wellpappe als Leiterplattenträger →Branchen

Diese Verpackungslösung (Stanzzuschnitt aus Wellpappe als Leiterplattenträger) wird z.B. für folgende Branchen eingesetzt:

Automotive
Verpackungslösungen für Packgüter aus der Automobilbranche
Elektronik-Verpackungen
Verpackungslösungen für Packgüter aus der Elektronikbranche